入了极大的困境，现有的材料完全不支持更短波长的光源有大批量应用的可能，继续缩短波长只能寄托于新材料的发现或者死磕收益率不高的153nm波长的光源，更新现有电子产业的大部分设备。

    由于芯片产业属于高技术行业的缘故，前沿和生产一线的联系十分紧密，实验室的研发困境很快就传导到了产业界，结果虽然193nm的光源还未普及，但未来的阵营已经隐隐有了迹象。

    港基集电作为共和国唯一一家能摸到产业前沿尾巴的微电子集团，内部对未来的技术路线自然也是争执不断，有站队193nm决定只看眼前的，有站队153nm的，相比193nm提升25%也是提升对不对，相比极紫外光反射式euv光刻，153nm设备的研发难度真是缩小了一个数量级，看起来是个弯道超车的好方案。

    还有一部分胆子不小性情激进的研发人员直接站队euv，而最激进的就是看好电子束直写技术是未来突破193nm光源的最佳选择。

    未来的互联网时代有句流传很广的大实话，只有吊丝才做选择题，土豪从来都是全要，港基集电就是全球电子产业中的吊丝，哪有精力在四个阵营全部投入研发经费，能坚守住一个阵营不被落下太远就已经谢天谢地了。

    经费有限，个人又都认为面对若隐若现的193nm门槛，自己的方向才是正确的，在梁远不干预的情况下港基集电内部已经吵成了一团，而电子束直写方案是第一个被港基集电高层枪毙掉的方案。

    电子束直写技术由于电子束的特性缘故，在精度上可以领先曝光技术四、五个世代，也就是说在晶圆生产线主流技术为1.0微米的时代，电子束直写技术可以把制程线宽直接推进到0.13微米。

    看起来这么牛x的技术为啥被港基集电高管第一时间毙掉了？

    一般来说，九十年代初期，主流技术的光刻机每小时加工的晶圆数量大约150至200片之间，而电子束直写技术加工晶圆的数量大约为每小时三至五片，最坑爹的是随着未来芯片的复杂程度快速提高，港基集电预估电子束直写技术的加工能力还会恐怖从每小时三至五片晶圆下降为每小时加工三至五枚芯片的程度。